UVレーザーカッティングマシン

簡単な説明:

FPCフレキシブル回路基板の製造業者に適し。 FPC形状を切断するための適用など・固体紫外レーザ光源のよく知られている国際的なブランド、高品質のレーザ、ペースト又はPCB板、掘削及びカバーウィンドウ、指紋識別チップ、メモリカード、TFカードボード、携帯電話のカメラモジュールを搭載ビーム、小さな集束レーザースポット、均等に分配レーザパワー、より少ない熱効果、小さな切削ギャップと高い切断品質・輸入高精度、低D ...


  • Supplyability:年間5000個
  • お支払い方法:L / C、T / T
  • ポート:SHENZHEN PORT
  • 証明書:CE、SGS、ISO
  • ブランド:Glorystar
  • 場所:東莞
  • 包装:カートンで梱包
  • 製品の詳細

    商品のタグ

    FPCフレキシブル回路基板の製造業者に適し。 FPC形状を切断するための適用可能な、ペースト又はPCB板、掘削及びカバーウィンドウ、指紋識別チップ、メモリカード、TFカードボード、携帯電話用カメラモジュール等をマウント

    固体紫外レーザ光源、高品質のレーザ光、小さな集束レーザースポット、均等に分配レーザパワー、より少ない熱効果、小さな切削ギャップと高い切断品質の・よく知られている国際的なブランド

    ミクロンスケールで高精度を維持しつつ・輸入高精度、低ドリフトのガルバノスキャナとprecisiveテレセントリックレンズは、急速切断のために使用されます

    ・高精度・天然大理石機本体の良好な安定性を使用して設計

    ・完全に必ず高精度かつ高速に行い、フルクローズドループを制御するために定規を格子高精度を搭載したリニアモータプラットフォームを同封

    ・大型裁断サイズ、1つの位置決め仕上げ各カット、簡単な操作、高効率

    ・高precisive CCD方式による完全自動位置決めが必要手動での介入、1つのキー制御モードは、大幅に生産効率を向上させることありません

    1. 簡単にハンドルの描画処理:DXFやガーバーの直接インポート標準フォーマット

    いいえ。

     項目

     技術データ

    リマーク

    1

     モデル GSC-FPC5045-15W  

    2

    波長 355nmの  

    3

    レーザーパワー

    15W

    10W-18Wオプション

    4

    焦点 20umの  

    5

    マックス。 ワーキングサイズ 500mmx450mm(ダブルテーブル)  

    6

     マックス。 厚さ 1.2ミリメートル (材料にdepands)

    7

     マックス。 作業スピード 800ミリメートル/秒  

    8

     位置決め精度 ±3um  

    9

     再配置精度 ±1um  

    10

     全体的な加工精度 ±20umの  

    11

    走査範囲 50ミリメートルX 50ミリメートル (要求によって設定)

    12

     サポートフォーマット DXF / GERBER  

    13

     電圧&パワー AC220V / 2KW。 AC380V / 6KW  

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